規(guī)格：500*1000mm
所屬類型：其它原材料
品牌：
聚酰亞胺（PI）是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來(lái)的耐熱性較高的一類高分子材料，是一種新型耐
溫熱固性工程塑料，由于其在-２６９－４００℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時(shí)可在-２４０－２６０℃的空氣中長(zhǎng)期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計(jì)量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強(qiáng)后可獲得更高的硬度和強(qiáng)度，能替代金屬制造噴射發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)部件。PI樹(shù)脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤(rùn)滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性： 聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強(qiáng)度、高模量良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
特性：聚酰亞胺（PI）因其耐高溫，抗氧化，抗輻射，耐腐蝕，耐濕熱，高強(qiáng)度。
高模量：良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。
耐熱性：連續(xù)使用可耐熱溫度可達(dá)288℃，短時(shí)間使用可高達(dá)480℃
耐磨耗性：VESPEL的無(wú)潤(rùn)滑界限PV值是一般工程塑料的10倍對(duì)沖擊磨耗和搖動(dòng)磨耗都有很強(qiáng)的耐性。
蠕變（CREEP）：在260℃186Kg/CM（2）條件的蠕變1000小時(shí)只有0.6％，對(duì)荷重的變形：在50℃140Kg/CM（2）條件下是鐵氟龍（TEFLON）的1/70尼龍的1/10。
耐藥性：耐油脂油溶劑像金屬一樣不被燃燒。
VESPEL-SP1：基本規(guī)格具備的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21：15％石墨填充規(guī)格。提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP22：40％石墨填充規(guī)格小的膨脹系數(shù)與的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP211：15％石墨和10％PTFE填充規(guī)格的靜摩擦這用于中等溫度環(huán)境使用。
VESPEL-SP3：15％二硫化鉬填充規(guī)格。適用與真空或惰氣中摩擦滑動(dòng)要求。
應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為全球火箭、航空航天、半導(dǎo)體和運(yùn)輸技術(shù)領(lǐng)域等尖端科技領(lǐng)域檔可缺少的材料之一。
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